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有研粉材:公司錫基板塊微電子互連材料是電子封裝、組裝行業必不可少的材料,廣泛用於電子制造業的元器件制造、半導體封裝、電子元器件組裝等

2024年03月04日 20:22:53 同花順金融研究中心

有投資者向有研粉材提問, 貴公司產品是否能用於先進封裝?供貨了哪些公司?

公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司錫基板塊微電子互連材料是電子封裝、組裝行業必不可少的材料,廣泛用於電子制造業的元器件制造、半導體封裝、電子元器件組裝等。相關業務開展情況可以關注公司披露的定期報告。感謝您的提問!

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