有投資者向錫業股份(000960)提問, 董祕您好,公司2020年下半年曾披露,用於硅單芯片集成電路封裝的BGA焊錫球已經取得市場突破。請問董祕,公司本年上半年的BGA焊錫球產業較去年下半年:1、生產線是否擴大/生產能力是否有所提升?2、市場銷量如何,已經爲哪些企業供貨?
公司回答表示,感謝投資者對公司的關注。今年上半年由於市場對焊錫球的需求同比增長,公司焊錫球產品生產能力同比提升,銷量同比增加。