有投資者向思泰克(301568)提問, 董祕你好!HBM技術屬於內存芯片設計技術與內存封裝技術的高端結合,公司旗下的視覺檢測設備可針對HBM後道封裝中芯片的錫球和錫膏進行檢測。該新聞是否屬實?
公司回答表示,尊敬的投資者,您好。公司旗下的視覺檢測設備(3D SPI和3D AOI)可用於HBM後道封裝中芯片錫球與錫膏的檢測。感謝您的關注。
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