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紫光國微
紫光國微：無錫高可靠性芯片封裝測試項目是公司在高可靠芯片領域的產業鏈延伸
有投資者向紫光國微（002049）提問， 請問近期發布無錫紫光集電科技項目投產，本項目是布局封裝測試業務，拓展新業態還是僅負責紫光國微自身產品的封裝？公司回答表示，謝謝您的關注，無錫高可靠性芯片封裝測試項目是公司在高可靠芯片領域的產業鏈延伸，對保障公司高可靠芯片的產業鏈穩定和安全有重要作用。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-06-28 19:00:41
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